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電子元器件灌封膠

性 能:

本產品主要用于電子電器行業,本產品有硫化前膠料黏度底,便于灌注,硫化時不放熱,無低分子放出縮水率小,無腐蝕,硫化膠可在-60℃~+200℃溫度范圍內長期使用,保持彈性;具有防潮,耐水,防輻射,耐氣候老化等特點,適用于大批量灌封,優良的介電性能, 耐臭氧、耐氣候老化性能好.

主要用途:

廣泛應用于電子元件、光學儀器儀表、電加熱器件、管道的封裝;亦可用于粘后密封及各種玻璃儀器、醫療器械、燈飾的密封,粘接;

技術參數:

外觀

為透明、白色、黑色膏狀物

操作時間(25℃)

10分鐘,

硫化條件

25℃×2-4H

拉伸強度

0.9mpa

撕裂強度

26KN/m

伸長率

≥400%

硬度

20-35

耐溫性

優良,-40+250℃高溫下可長時間使用

電氣強度

≥15kV/mm

體積電阻率

≥1013Ω?cm;

儲存與包裝:100ml,310ml裝

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